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算力中心与液冷

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R1负载、迁移与热环境4 题

R1-01 从整车热管理迁移到机柜热管理：什么变了、什么没变 L1 R1-02 芯片到机柜的功耗谱与热源特征 L1 R1-03 机房热环境等级与供液温度等级（ASHRAE A 级与 W 级） L2 R1-04 风冷的物理上限：什么时候必须换液冷 L2

R2风冷与气流组织3 题

R2-01 冷热通道封闭与机房气流组织 L2 R2-02 背板/门式换热器（Door HX） L2 R2-03 机房风侧末端与送风方式选型 L2

R3冷板液冷（Direct-to-Chip）4 题

R3-01 冷板结构与流道设计 L2 R3-02 二次侧流量分配与并联均流 L3 R3-03 混合系统：剩余风冷那一部分怎么设计 L3 R3-04 快接头：drip-less、UQD 与盲插 BMQC L2

R4浸没冷却3 题

R4-01 单相浸没：槽体、循环与维护性 L2 R4-02 两相浸没：沸腾换热、冷凝回收与压力管理 L3 R4-03 浸没工质与材料相容性、法规走向 L2

R5CDU 与二次侧回路3 题

R5-01 CDU 形态与选型：液-液 / 液-气 L2 R5-02 二次侧水质、压力与膨胀管理 L2 R5-03 逼近温度与换热器选型 L3

R6冷源、自然冷却与能效4 题

R6-01 一次侧冷源：冷却塔、干冷器与水侧经济器 L2 R6-02 自然冷却小时数与气候区选址 L2 R6-03 能效指标体系：PUE / WUE / ERF / REF 的口径与监管 L2 R6-04 余热回收：品位、去向与经济性 L3

R7可靠性、漏液与运维3 题

R7-01 漏液防护：负压设计、检测与分区隔断 L3 R7-02 在线维护与可维护性设计 L2 R7-03 监控、告警与运行策略 L2

R8标准、选型决策与合规3 题

R8-01 标准全景：ASHRAE / OCP / GB / EU 各管什么 L1 R8-02 三因素选型决策：密度 × 供液温度 × 气候区 L3 R8-03 新建与改造两条路径的差异 L2

R9标杆架构解构（厂商规范专题）4 题

R9-01 NVIDIA 机柜级参考架构解构：GB200 NVL72 与 MGX 的冷却约束 L3 R9-02 Google 的 CDU 路线：Project Deschutes 与 TPU 冷却的代际演进 L3 R9-03 超大规模厂商为什么把规范开放出来：OCP 上发生了什么 L2 R9-04 从标杆到自己的项目：哪些能抄、哪些抄了会出事 L3

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