检漏、装配工装与制造可行性评审

课程大纲

• 能按介质和泄漏率目标选检漏方法（压降/示踪/氦检）并定合格判据
• 能把系统泄漏率目标（→ I3-01）翻译成产线单件检漏节拍与设备灵敏度要求
• 能设计带防错和力/扭矩监控的装配工装，把错装/漏装拦在工位上
• 能主持一次制造可行性评审（MFR），产出 DFM/检漏/工装的评审结论与整改项

1. 检漏方法与选型
   • 压降/差压法：原理、适合较大漏率、受温度与容积干扰
   • 示踪气体（forming gas / 氦）嗅吸法、真空腔氦质谱法
   • 灵敏度阶梯（统一折到 mbar·L/s 再比，均为行业典型区间）：气泡/水检 10⁻³~10⁻⁴ → 压降/差压法 10⁻²~10⁻³（受被测容积与节拍限制）→ 成形气（5% H₂）嗅吸 10⁻⁵~10⁻⁶ → 氦嗅吸 10⁻⁶~10⁻⁷ → 氦质谱真空罩整体检漏 10⁻⁸~10⁻¹⁰；换算旁注：1 sccm ≈ 1.7×10⁻² mbar·L/s ≈ 1.69×10⁻³ Pa·m³/s（换算与氦当量折算 → I3-01）
   • 冷媒系统 vs 冷却液系统：小分子冷媒要求更严
   • 被测件自带设计性通气通道时，压降法的前提被直接破坏——电池包呼吸阀/防水透气膜、电机腔透气塞都是按「压差能平衡就够」设计的合法漏气通道，其透气流量常高于检漏判据一到数个量级。三条处置各有适用条件：① 工装封堵（在阀座上封，封堵件自身的泄漏必须计入基线并单独标定，否则把工装漏当件漏）；② 带阀基线标定（同型号阀取样测透气特性，用参考件把它当共模扣掉，代价是阀的批次散差直接进判据裕度）；③ 改恒压流量法/补偿法（容忍已知的稳定本底、只判超出量，流量法在此优于压降法的原因就是本底可当常量扣除）
   • 正压压降 vs 负压（真空衰减）在大容积密闭壳体上的取舍：正压便于配合嗅探定位漏点、设备最省，但充压使壳体鼓胀带来残余变形假漏，且充压上限受泄压/防爆件开启压约束（→ D5-02）；负压衰减不受充压变形与充气本底影响，但对水汽敏感（残液闪蒸即假漏，与冷却侧被饱和蒸汽压钉住是同一物理，→ G10-03），上限受壳体耐负压能力约束。两侧判据不可互抄，须各自用标准漏孔标定
2. 泄漏率判据、节拍与容积权衡
   • 泄漏率单位与换算（Pa·m³/s、sccm、atm·cc/s）
   • 从系统密封等级/寿命允许漏量反推单件判据（→ I3-01）
   • 温度、残留水汽、容积对压降法判据的干扰与补偿
   • 稳压/测试时间与产线节拍的匹配
   • 大容积件按腔室/回路分区检漏：把 G8-05 的 Q_min ∝ V/t_test（容积—节拍—灵敏度权衡）一般化到整包尺度，分别封堵加压再判，否则容积一大、灵敏度就被节拍吃掉（引用该结论，不重讲公式本体）
3. 装配工装与防错
   • 定位基准与工装基准统一（承接 I5-02 基准体系）
   • 防错 poka-yoke 工装：防漏装/防反装/到位检测
   • 扭矩-转角法拧紧、压装力-位移曲线判定
   • O 圈涂脂、卡簧到位、快接锁止的过程验证（→ G8-05）
   • 零件防护包装与运输防护：开口件盖帽/封口、防磕碰与密封面保护、防潮与防锈期限、周转架与堆叠约束，以及这些要求怎么写进图面技术要求栏（清洁度目标与盖帽回收计数归 I5-05，本条只管机械防护与图面写法）
4. 制造可行性评审（MFR）
   • MFR 在 APQP 里的位置与时机（→ M1-01）
   • 评审四维清单：可制造 / 可装配 / 可检测 / 可维护
   • Run@Rate 与 PPAP：从样件到量产节拍的验证——PPAP 提交与批准（→ M2-01）；Run@Rate 的具体做法与三项同时达标判据（节拍、直通率、过程能力）在 M2-08，本课只到「MFR 把 Run@Rate 列为量产放行的前置条件」
   • 评审结论、风险分级与整改闭环
   • 四维清单的「可检测」还要评审可返修性：检出 NG 之后能否拆修、返修完能否再检；不可返修的结构必须在图纸阶段就把报废成本认下来，而不是留到产线才发现只能整件扔
   • 四维清单的燃料电池特例钩子：可检测侧——下线是否具备冷却液电导率检项的取样点与节拍；可维护侧——DI 滤芯/去离子树脂柱在整车布置下的更换可达性与所需工具（判据本体见 G10-03 与 O3-03，本课只做检项钩子、不展开）
5. 台架与产线的一致性：标准漏孔标定与计量溯源
   • 部件级密封/耐压/爆破/泄漏试验做设计验证（→ L1-03）
   • 产线在线检漏与实验室方法用标准漏孔标定相关性
   • 泄漏误判（假漏/漏检）的根因与防控
   • 产线设备自身的计量能力验证与量值溯源：检漏台、充注机、拧紧枪的校准周期，标准件/标准漏孔的溯源链，以及对设备读数做 MSA（→ M2-01）——这是判据可信的前提，本课用标准漏孔标定压降法与氦检相关性只是它的一个特例
6. 件级 EOL 的检项全集与判据来源
   • 件级 EOL 不止检漏，还有功能类项：传感器出厂标定值写入与批次一致性、执行器上电自检与零位学习、全行程与堵转、电流/转速核对（机电件的电气与性能判据展开见 I5-04）
   • EOL 判据继承自 DVP，不得由产线自行放宽或自定义；工位节拍与设备能力须用 MSA/Cpk 校核，并连同反应计划一起落进控制计划（→ M2-01）
   • 三层 EOL 串成一条链：件级（本课与 I5-04）→ 总成级（G8-05）→ 整车总装线级（→ M2-04），三层数据汇成同一条 SPC 控制链并与 PV 抽检、Run@Rate 咬合；整车级的检测项清单与判据构造归 M2-04，本课不重讲
7. NG 之后的复检、返修与 return-to-line
   • 判 NG 之后先分岔：「疑似误判→复检」与「确认真漏→返修」走两条道，各自的判据与复检次数上限要写死（→ M2-01）——同一方法反复复判等于放水，换更高灵敏度方法复判须升级审批
   • 返修工艺卡与 return-to-line 规则：工艺卡谁编写、谁批准，允许拆解到哪一层，O 圈/密封件是否强制换新，扭矩件可否二次拧紧；返修件回哪一站——只回检漏工位复测，还是必须回上游装配工位重走全流程——以及返修件的标识与二次 NG 的处置
   • 售后可维护性与返修检漏（→ G8-05）

• 用压降法去测微漏冷媒接口，灵敏度不够漏检了（微漏该上氦检/示踪）
• 检漏判据只抄别人的绝对值，不按自己系统的容积/寿命/介质反推（→ I3-01）
• 忽略件温和残留水汽，压降被环境干扰当成漏、或漏当成好（要稳温、要标准漏孔标定）
• 只靠扭矩控制拧紧，涂层/摩擦一变预紧力大散（改扭矩-转角或压力-位移监控）
• MFR 走过场、没有整改闭环和 Run@Rate 验证，问题量产才爆（→ M1-01）
• 只验判据不验设备：检漏台未按周期校准、标准漏孔无溯源，判据定得再严也是拿不确定的读数在做 PASS/FAIL

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