国内功率半导体模块用铜针式散热基板的主要生产企业，2025年1月深交所创业板上市。铜针式散热基板销售长期占主营收入90%以上，产品主要用于新能源汽车电控系统IGBT/SiC模块的液冷散热——是经机加工/成型的成品金属散热部件，非陶瓷基板材料。
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